功能：

　　对 SOIC, TSSOP, QFN, QFP, BGA, CSP and most substrate type of packages 进行激光刻字并 100%视觉检查。

　　特点：

　　A. Handler 设计精巧，能覆盖多种产品完成自动换型;

　　B. 配备光纤激光器，体积小性能稳定可靠;

　　C. 对印字质量 100%检查，确保产品质量;

　　结构细节：

　　A. 上料推料机构设计灵巧，节省空间且具备过载保护功能;

　　B. 物料传输夹持部分稳定可靠，具有过载保护功能，避免伤及物料;

　　C. 使用视觉对来料方向检查,确保由于来料方向错误出现印字不良品;

　　D. 激光室有二次定位，且有视觉进行检测，重复位置精度 +/-0.05mm;

　　E. 印字次品自动排放到 NG 次品 Buffer 内;

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