功能：

　　对半导体封装后的芯片外观进行检查(如空洞，崩角，划痕，溢胶，弯脚等缺陷)，识别出不良品并进行标记。

　　特点：

　　A. Handler 设计精巧，随产品名称自动换型无需人员参与;

　　B. Vision 单元分上下两层设计实现物料正反两面同步检查;

　　C. 次品标识单元结构简单，实现免维护;

　　结构细节：

　　A. 上料推料机构设计灵巧，节省空间且具备过载保护功能;

　　B. 物料传输夹持部分稳定可靠，具有过载保护功能，避免伤及物料;

　　C. 次品标记部分的结构设计新颖，最大限度减少维护成本;

　　D. 可实现不良品标记的闭环控制;

　　E. 视觉设计为上下两套，正反两面同步检查，提高生产高效;

　　F. 视觉检查的同时实现物料传送和次品标识不间断进行，提高生产效率;

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