功能：

　　对半导体芯片塑封后的上下塑封体外观的偏心及错位进行快速测量，替代操作员手动测量消除误差提高效率。

　　特点：

　　A. Handler 设计精巧，操作方便快捷

　　B. Vision 高分辨率，实现高效测量

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