从图纸到整机,不外协关键环节
机构、伺服与气动、PLC 程序、上位机软件与视觉算法由同一团队完成,接口问题不出厂门;改动一处,不必等三家供应商对齐节奏。
机械、电控、光学与上位机软件在同一支团队里闭环,样机做完直接拉到产线上验证。
机构、伺服与气动、PLC 程序、上位机软件与视觉算法由同一团队完成,接口问题不出厂门;改动一处,不必等三家供应商对齐节奏。
为恩智浦开发的激光打标双重检测与自动切换功能,填补了该公司国内外的技术空白;设备按客户的 UPH 与良率目标倒推节拍。
整机先在组装现场跑通,再进客户洁净车间联机;支持 SECS/GEM 通信,可与客户的 MES 对接,实现批次与物料的自动管理。
从 2017 年的方案设计起步,到 2025 年交付首个无人自动物料搬运项目。
每台设备先在自家车间完成整机联调,再进入客户的洁净产线。
按工序分为激光标记、视觉检测、自动化物料、工艺辅助四类。点击任一设备,可查看实现方式与关键参数。
注:设备图片取自公司介绍资料,摄于组装现场与客户现场;参数以最终技术协议为准。
成立八年,注册资本 1,000 万元,2021 年获国家高新技术企业认定;客户包括恩智浦半导体、西迪斯电子、PPG 涂料与户田麦格昆磁性材料。
天津美盛福机电科技有限公司(TIANJIN MSF TECHNOLOGY CO., LTD)成立于 2017 年,专注于半导体芯片封装设备的研发、设计、制造及售后服务。公司注册资本人民币 1,000 万元,2021 年获得高新技术企业资质认证。
设备覆盖激光标记、视觉检测、自动上下料、厂内物料搬运与工艺辅助环节,客户涵盖半导体封装、电子元器件与磁性材料制造。我们不转售整机,方案、机械、电控与软件都在自有团队内完成,售后由设计设备的人直接负责。
设备在以下客户的产线上运行,工艺参数由双方共同确认。
每一年都对应一台新设备或一项新工艺。
机构精度、气路走向、线束编号都进图纸;设备交付后打开柜门,也应该是一台干净的机器。
客户的工艺难点就是我们的设计输入——双重检测、自动切换、无人搬运,都是从产线需求里长出来的。
节拍、UPH、良率与可维护性,比外观更重要;能连续跑三个月的机器,才算交付完成。
提供样品、单元尺寸、层高与目标 UPH,我们可以先给出设备选型与节拍评估。
售前由工程团队直接对接,不做电话转接。工作日 9:00–18:00(北京时间)。
电话与邮箱取自公开工商登记信息,地址按公司最新信息更新;上线前请整体核对一次。